
從材質類型(xíng)來分(fèn),目前使(shǐ)用最多最常見的主要為三種,即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌(guàn)封膠、聚氨酯灌封膠(jiāo),而這(zhè)三種(zhǒng)材質灌封膠又(yòu)可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業,是(shì)電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態聚氨脂複合物用機械或手工方(fāng)式灌人裝有電子元(yuán)件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下(xià)固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材(cái)料。
它的作用(yòng)是:強化電子器件的整體性,提(tí)高對外來衝擊、震動的抵抗力;提高內部元(yuán)件、線路間絕緣,有利(lì)於器件小型化、輕量化;避免元(yuán)件、線路直接暴露,改善器件的防水、防(fáng)潮性能。環氧灌封膠應用範圍廣,技術要求千差萬別,品(pǐn)種繁多。從固(gù)化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。從劑型上(shàng)分有雙組分和單組分兩類。
常(cháng)溫固化環氧灌(guàn)封膠一(yī)般為雙組(zǔ)分,灌封後不需加熱即可固(gù)化,對設備要求不高(gāo),使(shǐ)用(yòng)方便。缺點是複合物作業黏度大,浸(jìn)滲性差,適用期短,難(nán)以實現自動化生產,且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用於低壓電子器件灌封或(huò)不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化(huà)灌封膠相比,突出的優點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的質量對設備及工(gōng)藝的依賴性小(xiǎo)。

加熱固化雙組分環氧灌封膠,是用(yòng)量最大(dà)、用途最(zuì)廣的品種。其特點是複(fù)合物作業黏度(dù)小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優異,適於高壓電(diàn)子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料(liào),是國內發展的新(xīn)品種,需加(jiā)熱固化。
縮合型有機矽(guī)灌(guàn)封膠或有機矽凝膠用於電子電(diàn)氣元件的灌封,可以起到(dào)防潮、防塵、防腐(fǔ)蝕、防震的作用,並提高使用性能和穩定參數,其在硫(liú)化前是液(yè)體,便於灌注,使用方便。應用有機矽凝膠進行灌封時,不放出(chū)低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透(tòu)明(míng)矽膠在硫化後成透明彈性體,對膠層裏所(suǒ)封裝的元器件清晰可見,可以(yǐ)用針刺到裏麵(miàn)逐個測量元件參數,便於檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用(yòng)範(fàn)圍不同顏色不同。
縮合型有機矽灌封膠用(yòng)於電子計算機(jī)內存儲器磁芯(xīn)板,經(jīng)震動(dòng)、衝擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型有機矽灌封膠的基礎上製得的耐燃灌封膠,用於電視機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模製(zhì)非(fēi)常有效。對於(yú)不需要進行密(mì)閉封裝或不便(biàn)進行浸漬和灌封保護時,可采用單(dān)組分室溫硫化矽橡膠作為表麵塗(tú)覆保(bǎo)護材料。一般電子元器件的表麵(miàn)保護塗覆均用縮(suō)合型有機矽灌封膠,用加成型有機矽凝膠進行內塗覆。
注意事項
1、在使用之前(qián)沒有進行攪拌,或者在存放時沒(méi)有出現顏填料分層導致固化失敗;
2、環(huán)境溫度(dù)發生變化導致膠料固化(huà)速度變化和流動(dòng)性的變化;
3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時(shí)間而固化的不徹底;
4、開封(fēng)後密閉不好造成吸潮和結晶;
5、配合膠量太大或使用期延長太久而產(chǎn)生“暴聚(jù)”;
6、在固化的(de)時候,因為受潮(cháo)氣影響致使產品變化的評估;
7、固化物表麵氣泡(pào)的處理影響的表觀固化失(shī)敗;
8、淺色固化物(wù)會因為固化溫度(dù)、紫外線(xiàn)等條件影響,出現顏色的變化;
9、電器工程師(shī)和化學工程師未(wèi)能按(àn)A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性(xìng)的(de)老化壽命實驗;
10、固化溫度的變化對(duì)物料(liào)的固化性能影(yǐng)響的各種變化評估;
11、物料對真空係統破壞的評估,或者是真空係統的穩定性對質量的影響;