
從材質類(lèi)型來分,目前使用最多最常(cháng)見的主要為三種,即環氧樹脂(zhī)灌(guàn)封膠、有機矽樹脂灌封(fēng)膠、聚氨酯灌封膠,而這三種(zhǒng)材質灌封膠(jiāo)又可細分幾百(bǎi)種不同的產品。
灌封是聚(jù)氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領域。已廣泛地(dì)用於電子器件製造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌(guàn)封就是將液態聚氨(ān)脂複合物用機械或手工(gōng)方式灌人(rén)裝有電(diàn)子元件、線路(lù)的器件內,在常溫或加熱條件下固(gù)化(huà)成(chéng)為性能優異的熱固性(xìng)高分子絕緣材料。
它的作用是:強化電子器件的整體(tǐ)性,提高對外來衝擊、震動的(de)抵抗力;提高內部元件、線路(lù)間絕緣,有利於器(qì)件小型化、輕量化;避免(miǎn)元件、線路直接暴露,改善器件的防(fáng)水、防潮性能。環氧灌封膠應用範圍廣,技術要求千差萬別,品(pǐn)種繁多。從固化條件上分有常溫固化(huà)和加熱固化(huà)兩類。從劑型上分有(yǒu)雙組分和(hé)單組分兩類。
常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分,灌封後(hòu)不需加熱即可固化,對設備要求不高(gāo),使用方便。缺點是複合物作業(yè)黏度(dù)大,浸滲性差,適用期短,難以實現自動化生產,且固化物耐熱性和電性能不很(hěn)高(gāo)。一般多用於低壓電子器件(jiàn)灌封或不宜加熱(rè)固化的場合使用。與雙組(zǔ)分加熱固化灌封膠相比,突出的優點是(shì)所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小(xiǎo)。

加熱固(gù)化雙組分環氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點是複合物作業黏度小,工藝(yì)性好,適用期長,浸滲性好(hǎo),固化物綜合性能優異,適於高壓電(diàn)子器件自動生產線(xiàn)使用單組分環氧灌封料,是國內發展的新品種,需加熱固化。
縮合型有機矽灌封膠或有機矽(guī)凝膠用於電子電氣元件(jiàn)的灌封,可以起到(dào)防(fáng)潮(cháo)、防塵、防腐(fǔ)蝕(shí)、防震的作(zuò)用,並提高使用性能和穩定參數,其在硫化前是液體,便於灌注,使用方便。應用有機矽凝膠進行(háng)灌封時,不放出低分子,無應力收縮(suō),可深層硫化,無(wú)任(rèn)何腐蝕,透明(míng)矽膠在(zài)硫化後成透明彈性體,對膠層裏所封裝的元器件清晰可見,可以用針(zhēn)刺到裏麵逐個測量元件參數,便於檢(jiǎn)測與返修。也有不透明的灰(huī)色(sè)或者黑色的,使用範(fàn)圍不同顏色不同。
縮合型有機矽灌封膠(jiāo)用於電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、衝擊、冷(lěng)熱交變等(děng)多項測(cè)試完全符合要求。加成型有機(jī)矽(guī)灌封膠的基礎(chǔ)上製得的耐燃灌封膠,用於電視機高壓帽及高壓電纜包皮等(děng)製品(pǐn)的模製非常有效。對於不需要進行密閉封(fēng)裝或不便進(jìn)行浸漬(zì)和灌封保護時,可采(cǎi)用單組分室(shì)溫硫化矽(guī)橡膠作為表麵塗(tú)覆保護材料。一般電子元(yuán)器件(jiàn)的表麵保護塗覆均用縮合型(xíng)有機矽灌(guàn)封膠,用加成型有(yǒu)機矽凝膠進行內塗覆。
注意事項
1、在使用之前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現顏填料分層導致(zhì)固化(huà)失敗;
2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性(xìng)的變化(huà);
3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物(wù)因為溫度或(huò)者時間而固化的不徹底;
4、開(kāi)封後密閉不好造成吸(xī)潮和結晶;
5、配合膠量太大或使用期延(yán)長(zhǎng)太久而產生“暴聚”;
6、在固化的時候,因為受潮氣(qì)影響致使產品變化的評估;
7、固化物表麵氣泡的處理影響的表觀固化失敗;
8、淺色(sè)固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響,出現顏色的變化;
9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗;
10、固化溫度(dù)的變化對物料的固化性能影響的各種變(biàn)化評估;
11、物料對真空係統破壞的評估,或者是真空係統的穩定性對質量的影響;