
從材質類型來分(fèn),目(mù)前使用最多最常見的主要為三(sān)種,即環氧樹脂灌封(fēng)膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封(fēng)膠又可細分(fèn)幾百種不(bú)同的產(chǎn)品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業,是電子工業不可缺少的(de)重要絕緣材料。灌封就是將液態聚(jù)氨脂複(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元(yuán)件(jiàn)、線路(lù)的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異(yì)的熱(rè)固性高分子絕緣材料。
它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來衝擊、震動的抵抗力;提高內部元件(jiàn)、線路間絕緣,有利(lì)於器件小(xiǎo)型化、輕(qīng)量化;避免元件、線路直接暴露,改(gǎi)善(shàn)器件的防水、防潮性(xìng)能。環氧灌封膠應用範圍廣,技術要求千差(chà)萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型(xíng)上分有雙組分和單(dān)組分兩類。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一(yī)般為(wéi)雙組(zǔ)分,灌封後不需加熱即可固化,對設備(bèi)要求不高,使用方便。缺點是(shì)複合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難(nán)以實現自動(dòng)化生產,且固化物耐熱性(xìng)和電性能不很高。一般多用於低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的(de)場合使用。與(yǔ)雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的質量(liàng)對設備及工藝的依賴性小(xiǎo)。

加熱固(gù)化(huà)雙組分環氧灌封(fēng)膠(jiāo),是用量最大、用途最(zuì)廣的品種。其特點是複合物作業黏度小,工藝性好,適用(yòng)期長,浸滲性好,固化物綜合(hé)性能(néng)優異,適於高(gāo)壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料,是國內發展的新品種,需加熱固化(huà)。
縮合型(xíng)有機矽(guī)灌封(fēng)膠或有機矽凝膠用於(yú)電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,並提高使用性能和穩定參數,其在硫化前是液體(tǐ),便於灌注,使用方便。應用有機矽凝膠進(jìn)行(háng)灌封時,不放(fàng)出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明矽膠在硫化後成透明(míng)彈性體,對膠層裏所封裝的元器(qì)件(jiàn)清晰可(kě)見,可以用針刺到裏麵逐個測量(liàng)元件(jiàn)參數,便於檢測與返修。也有不透明的灰(huī)色或者黑色的,使用範圍不同顏色不同。
縮(suō)合型(xíng)有機矽灌封膠用於電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、衝擊、冷熱交變等多項(xiàng)測試完全符合要求。加成型有機矽灌(guàn)封膠的基礎(chǔ)上製得的(de)耐燃灌封膠,用於電視(shì)機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模製非常有效。對於不需要(yào)進行(háng)密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采(cǎi)用單組分室溫硫化矽橡膠作為表麵塗覆(fù)保護材(cái)料。一般電子元器件的表麵保護塗覆均用縮合型有機矽灌封膠,用加成型有機矽凝膠進行內塗覆。
注意(yì)事項
1、在使用(yòng)之前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗;
2、環(huán)境溫度發生變化導(dǎo)致(zhì)膠料固化(huà)速度變化和流動性的變化;
3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固(gù)化的不徹底;
4、開(kāi)封後(hòu)密閉(bì)不好造成(chéng)吸潮和結晶;
5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生(shēng)“暴聚”;
6、在固化(huà)的(de)時候,因為(wéi)受潮氣影響致使產品變化的評估;
7、固化物表(biǎo)麵(miàn)氣泡的處理影響的表觀固化失敗;
8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響,出(chū)現顏色的(de)變化;
9、電器工程師和化學工(gōng)程師未能(néng)按A/B膠的特(tè)性和電器產品的需要設計加速破(pò)壞性的老化壽命實驗;
10、固化溫度的變化對物料的固(gù)化性能影響的各種變化評估;
11、物料對真空係統破壞的評估,或者是真空係統的穩定性對質量的影響;