電子膠水是膠粘劑的細分產品，主要用於電子電（diàn）器元器（qì）件（jiàn）的粘（zhān）接（jiē）、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共行覆膜（mó）和SMT貼片。膠粘劑指通過界麵的黏附和內聚等作用，能使（shǐ）兩種或兩種以上的（de）製件或材料連接在一起的物質。

電子膠水產品類型、使用範圍
      電子膠水產（chǎn）品類型較多:EVA熱熔（róng）膠、有機（jī）矽膠、環氧膠、UV膠（jiāo）、PUR膠、導電膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中（zhōng），矽（guī）膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多，其他電子膠水產品產量相對較少。包括各（gè）種絕緣材（cái）料，屏蔽，EMI材料，防震產品，耐熱隔熱（rè）材料（liào），膠粘製品，防塵材料製品，海棉產品及其他特殊材料，適用於電（diàn）子，電器，玩（wán）具，燈飾，電（diàn）訊，機械等廠家使用。
      電子膠水中最常見的五大類：
      1、SMT/SMD/SMC電（diàn）子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT係列貼片膠（jiāo）是環氧樹脂（快速熱硬（yìng）化作用）粘（zhān）合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用於高速表麵貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠（jiāo）機（如：HDF）。有的型號的（de）黏度特性和（hé）扱（xī）搖變性，特別適用於（yú）鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好（hǎo）成（chéng）形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公（gōng）害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的（de）產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極（jí）短的時間內在各種材（cái）料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固（gù）化的熱敏感元件。
      2、COB/COG/COF電（diàn）子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠係列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產（chǎn）品。該產品（pǐn）具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹係數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑（hēi）膠係單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專（zhuān）供IC電子晶體的軟封裝用（yòng），適用於各類電子產品，例如計（jì）算器、PDA、LCD、儀表等。其特（tè）點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲（qǔ）、低收縮、低吸潮性等特性，能（néng）為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過（guò）長時間的溫度/濕度/通電等測（cè）試和熱度循環而研製成的優質產品（pǐn）。
      3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封（fēng）劑，用於CSP&BGA底部（bù）填充製（zhì）程。它能形成一致和無缺陷的底（dǐ）部填充層，能有效地降低矽芯片與基板之（zhī）間的總體溫度膨脹特性不匹配或外（wài）力造成的衝擊。較低的黏度特性使（shǐ）其更好的進（jìn）行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
      4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是（shì）一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該（gāi）類產品（pǐn）具有極好的常溫貯（zhù）存穩定性，較低的固（gù）化溫度，離（lí）子雜質含量低，固化物有良好的電學（xué）和機械性能以及耐（nài）溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝（yì）。
      5、特（tè）種有機矽電子封裝材料（liào）——特種（zhǒng）有機矽灌封/粘接材料許多組裝過（guò）程中都用到有機（jī）矽粘合劑。有機矽的耐候（hòu）性，對紫外（wài）線（xiàn）和高溫（wēn）的（de）抗老化性使（shǐ）得它們（men）在太陽能，照明（míng）設備，家用電（diàn）器（qì）等組裝行業有著廣泛的應用（yòng）。